DKE/GUK 682.2 Thermische Fügetechnik in der Elektronik
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Das DKE/GUK 682.2 "Thermische Fügetechnik in der Elektronik", ein Gemeinschaftsunterkomitee mit dem DIN NA 092-00-08 AA - Arbeitsausschuss "Weichlöten (DVS AG V 6.2)", bearbeitet als ein Spiegelgremium zu IEC/TC 91 "Assembly Technology" und ISO/TC 44/SC 12 "Soldering materials" gemeinsame bzw. überschneidende Normungsprojekte im Bereich der Aufbau- und Verbindungstechnik für Elektronikprodukte mit dem Ziel, Doppelnormung zu vermeiden und Synergieeffekte zu nutzen.
Arbeitsergebnisse sollen als Eingaben den jeweiligen nationalen Normungsgremien von DKE und VDVS zugeordnet werden.
- Beispiele für solche übergreifenden Projekte sind Leitfäden zur Ermittlung von Lötprofilen, prozessbezogene Anforderungen an Materialien, Anforderungen resultierend aus neuen Materialien bzw. neuen Verbindungstechnologien und ähnliche Vorhaben.
