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DKE  Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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DKE/K 682 Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen

Normung im Bereich der Montage- und Baugruppen-Technologie einschließlich verwandter Technologien. Wenn sich aus den genannten Technologien die Notwendigkeit ergibt, kann die Normung z.B. die folgenden Sachgebiete umfassen:

  • mechanische Beschreibung von Bauteilen,
  • Verfahren und Werkstoffen,
  • automatisierter Entwurf,
  • Technologien, die mit Bauteilen und Produktionsverfahren in Beziehung stehen,
  • Methoden zur Konformitätsbewertung sowie Untersuchungen über die Anforderungen der in diesen Technologien tätigen Industrie.

Ausgenommen sind solche Sachthemen, die bereits von anderen Technischen Komitees von IEC oder ISO behandelt werden.

Diese Zielsetzung wird erreicht durch

  • Zusammenarbeit mit zuständigen Technischen Komitees von IEC und ISO in der Weise, dass der Industrie IEC-Normenreihen und Veröffentlichungen über Montage- und Baugruppen-Technologie unter besonderer Beachtung der Oberflächenmontagetechnik verfügbar gemacht werden.
  • Zusammenarbeit mit zuständigen Technischen Komitees von IEC und ISO, um neue Arbeitsgebiete zu identifizieren und in das Arbeitsprogramm aufzunehmen. Dies soll durch Koordination und Nutzung von Synergien mit zuständigen Technischen Komitees auf Basis eines Informationsaustauschs und verantwortlicher Beteiligung an der SMHG Plattform /Surface Mount Harmonization Group) geschen.
  • Reaktion auf Anfragen anderer IEC und ISO Arbeitsgruppen, wenn solche Industrieforderungen den Bedarf an Normung erkennen lassen.
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Spiegelgremien

CLC/SR 107
Avionics
CLC/SR 40
Kondensatoren und Widerstände für elektronische Geräte
CLC/SR 91
Surface Mounting Technology (SMT)
IEC/TC 107
Verfahrenslenkung im Bereich der Luft- und Raumfahrt (Avionics)
IEC/TC 40
Kondensatoren und Widerstände für elektronische Geräte
IEC/TC 91
Montageverfahren für elektronische Baugruppen
IEC/TC 91/WG 1
Requirements for electronic components
IEC/TC 91/WG 2
Requirements for electronics assemblies
IEC/TC 91/WG 3
Measuring and test methods for electronics assemblies
IEC/TC 91/WG 4
Printed boards and materials
IEC/TC 40/WG 36
Packaging of components for automatic handling
IEC/TC 91/WG 12
Design methodology and data transfer of circuit boards and circuit board assemblies
IEC/TC 107/WG 2
Aerospace qualified electronic component (AQEC)
IEC/TC 91/JWG 11
(TC 91/TC 93) - Printed board electronic data description and transfer
IEC/TC 91/WG 10
Measuring and test methods for printed boards and printed board materials
IEC/TC 40/MT 60393-2
Potentiometers for use in electronic equipment. Part 2: Sectional specification: Lead-screw actuated and rotary preset potentiometers
IEC/TC 40/MT 60393-5
Potentiometers for use in electronic equipment - Part 5: Sectional specification: Single-turn rotary low-power wirewound and non-wirewound potentiometers
IEC/TC 40/MT 60393-6
Potentiometers for use in electronic equipment - Part 6: Sectional specification: Surface mount preset potentiometers
IEC/TC 91/WG 6
Device Embedding assembly technology
IEC/TC 107/WG 1
Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder
IEC/TC 40/WG 41
Resistors
IEC/TC 40/WG 40
Capacitors, Inductors and Filters
IEC/TC 107/WG 4
Accommodation of atmospheric radiation effects via single event effects within avionics electronic equipment
IEC/TC 91/WG 5
Terms and definitions
IEC/TC 91/WG 15
Design Automation: Testing of Electrotechnical Products
IEC/TC 107/MT 2
Components capability – Temperature uprating
IEC/TC 107/WG 3
Counterfeit electronic parts; avoidance, detection, mitigation, and disposition in avionics applications
IEC/TC 107/WG 5
Management plans
IEC/TC 91/WG 13
Design Automation: Component, Circuit and System Description Language
IEC/TC 91/AG 16
Standardization Strategy

Unterkomitees

Gedruckte Elektronik
Thermische Fügetechnik in der Elektronik
Aufbau- und Verbindungstechnik in der Automobilelektronik

Arbeitskreise

DKE/AK 682.0.6
Technische Sauberkeit
DKE/AK 682.0.7
Aufbau- und Verbindungstechnik in der Automobilelektronik
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Avionics
DKE/AK 682.0.10
Immersion in cleaning solvents
DKE/AK 682.0.101
ad hoc Kriechstrecken und Kontaktabstände

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