Normungsveranstaltungen

DKE  Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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DKE/K 682 Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen

Normung im Bereich der Montage- und Baugruppen-Technologie einschließlich verwandter Technologien. Wenn sich aus den genannten Technologien die Notwendigkeit ergibt, kann die Normung z.B. die folgenden Sachgebiete umfassen:

  • mechanische Beschreibung von Bauteilen,
  • Verfahren und Werkstoffen,
  • automatisierter Entwurf,
  • Technologien, die mit Bauteilen und Produktionsverfahren in Beziehung stehen,
  • Methoden zur Konformitätsbewertung sowie Untersuchungen über die Anforderungen der in diesen Technologien tätigen Industrie.

Ausgenommen sind solche Sachthemen, die bereits von anderen Technischen Komitees von IEC oder ISO behandelt werden.

Diese Zielsetzung wird erreicht durch

  • Zusammenarbeit mit zuständigen Technischen Komitees von IEC und ISO in der Weise, dass der Industrie IEC-Normenreihen und Veröffentlichungen über Montage- und Baugruppen-Technologie unter besonderer Beachtung der Oberflächenmontagetechnik verfügbar gemacht werden.
  • Zusammenarbeit mit zuständigen Technischen Komitees von IEC und ISO, um neue Arbeitsgebiete zu identifizieren und in das Arbeitsprogramm aufzunehmen. Dies soll durch Koordination und Nutzung von Synergien mit zuständigen Technischen Komitees auf Basis eines Informationsaustauschs und verantwortlicher Beteiligung an der SMHG Plattform /Surface Mount Harmonization Group) geschen.
  • Reaktion auf Anfragen anderer IEC und ISO Arbeitsgruppen, wenn solche Industrieforderungen den Bedarf an Normung erkennen lassen.

Arbeitsgebiet

Das DKE/K 682 ist zuständig für die Normung im Bereich der Montage- und Baugruppen-Technologie einschließlich der mechanischen Beschreibung von Bauteilen, Verfahren und Werkstoffen, dem automatisierten Entwurf, Technologien, die mit Bauteilen und Produktionsverfahren in Beziehung stehen, Methoden zur Konformitätsbewertung sowie Untersuchungen über die Anforderungen der in diesen Technologien tätigen Industrie unter besonderer Beachtung der Oberflächenmontagetechnik.

Tätigkeiten

Im Berichtzeitraum wurde durch engagierte aktive Zuarbeit der Experten des DKE/K 682 in wesentlichen Bereichen Einfluss auf die gegenwärtigen und zukünftigen Arbeiten des IEC/TC 91 genommen. Experten des DKE/K 682 wirken zudem in den Beratungen zu den Tests für ESD-Verpackungen für SMD-Bauteile maßgeblich mit. Neue Testverfahren werden diskutiert, da die bestehenden Messmethoden für die kleinen Verpackungseinheiten ungeeignet sind und die Messung mit der Zweipunkt-Methode große Unterschiede zu der Messung mit der Ringmethode aufweist. Die Diskussionen der direkten Messung auf den Verpackungsgurten sind noch nicht abgeschlossen.

Die neue Technologie Embedded Substrate entwickelt sich stetig. Die Normreihe IEC 62878 “Device embedded substrate“ enthält die ursprünglichen Teile der Normreihe IEC 62326 „Printed boards-Device“, soweit sie das Thema Embedded Substrate betreffen. Der zuständige DKE/AK 682.0.5 „Device Embedded Substrate“ ist das nationale Spiegelgremium zur IEC/TC 91 WG 6; ein neuer Schwerpunkt ist die Erarbeitung der Fachgrundspezifikation für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen.

Der DKE/AK 682.0.3 “Whisker“ beschäftigt sich intensiv mit dem Thema Whisker. Ziel ist die Überarbeitung der IEC 60068-2-82: ”Environmental testing – Part 2-82: Tests – Test Tx: Whisker test methods for electronic and electric components”. Bei den Diskussionen zum aktuellen Stand der Whisker-Forschung und der Testmethoden sind neben den Experten des Gremiums auch zahlreiche weitere externe Experten aus Industrie und Forschung beteiligt.

Der DKE/AK 682.0.6 „Technische Sauberkeit“ hat als Thema die technische Sauberkeit in der Elektrotechnik, das ist die Notwendigkeit der Reinigung von Bauteilen und Baugruppen. Schmutz in der Fertigung ist Materie am falschen Ort. Gereinigte Bauteile und Baugruppen werden vor allem nachgefragt, wenn diese in sensible Bereiche eingebaut werden. Untersucht wird die Partikelverunreinigung, weitere Themen sind die Kontamination aufgrund von Adhäsion und die ionische Verunreinigung.

Das frühere IEC/TC 93 „Design automation” der IEC wurde aufgelöst, die bisherigen Aufgaben an das TC 91 übertragen. Im TC 91 wurden dafür die Arbeitsgruppen WG 12 “Design of printed boards and board assemblies”, WG 13 “ Design Automation: Component, Circuit and System, Description Languages”, WG 14 “Design Automation: Library of reusable Parts for Electrotechnical Products” und WG 15 “Design Automation: Testing of Electrotechnical Products” eingerichtet. Thema der WG 15 ist die Übernahme von IEEE-Standards, die als IEEE Dual Logo Standard bei IEC publiziert werden. Das K 682 spiegelt mit seinen Experten diese neuen Themen. Europäische Normen sind für diese Technologien nicht vorgesehen.

Experten des Gremiums sind an der Überarbeitung der AEC-Q200 Revision D: “Stress test qualification for passive components“ beteiligt. Ziel ist es, die AEC-Q200 unter Berücksichtigung der AEC-Q100: “Active components“ zu ändern.

Das DKE/K 684 „Prozess Management for Avionics“, nationales Spiegelgremium des gleichnamigen IEC/TC 107, wurde aufgelöst, die Aufgaben aus dem Arbeitsgebiet an das K 682 übertragen. Themengebiete sind Produktfälschung, Schädigung elektronischer Schaltkreise durch Höhenstrahlung, bleifreie Verbindungstechnik in Elektronikbaugruppen und als aktuelles Thema die Auswirkung starker Solarstürme und der Carrington-Effekt.

Das DKE/GUK 682.1 “Gedruckte Elektronik“, ein Gemeinschaftsunterkomitee mit dem DKE/K 141 “Nanotechnologie“, erarbeitet als Spiegelgremium zu IEC/TC 119 “Printed Electronics“ vor allem Prüf- und Messverfahren, um die Funktionstüchtigkeit und Haltbarkeit von gedruckter Elektronik nachweisen zu können. Die Arbeiten finden ausschließlich auf IEC-Ebene statt, Europäische Normen sind für diese Technologien nicht vorgesehen. Im Wesentlichen stehen Projekte an, die die Druckmaterialien spezifizieren, besondere Anforderungen im Druckprozess festlegen oder auch Qualitätsanforderungen an Komponenten aus gedruckter Elektronik, wie z. B. organische Leuchtdioden, Photovoltaikelemente oder Batterien spezifizieren.

Ausblick

Eine neue Liaison Coordination Group (JISSO) wurde auf internationaler Ebene unter deutscher Führung eingerichtet. Thema ist die Betrachtung der Aufbau- und Verbindungstechnik über die gesamte Wertschöpfungskette. Experten aus dem SC 47A, SC 47D, TC 71 und TC 40 arbeiten in dieser Gruppe zusammen, um Projekte entlang der gesamten Wertschöpfungskette zu betrachten.

Intensiviert wird die Zusammenarbeit mit dem NA 092-00-08 AA Arbeitsausschuss Weichlöten (DVS AG V 6.2), um Doppelnormung zu vermeiden und Synergieeffekte zu nutzen.

Ansprechpartner

Starke Teams im Dienst der Normung

Spiegelgremien

Avionics
Kondensatoren und Widerstände für elektronische Geräte
Surface Mounting Technology (SMT)
Verfahrenslenkung im Bereich der Luft- und Raumfahrt (Avionics)
Kondensatoren und Widerstände für elektronische Geräte
Montageverfahren für elektronische Baugruppen
Requirements for electronic components
Requirements for electronics assemblies
Measuring and test methods for electronics assemblies
Printed boards and materials
Packaging of components for automatic handling
Part 23:Fixed metallized polyethylene naphthalate film dielectric chip d.c. capacitors
Electromagnetic interference suppression capacitors
Harmonisation
Design methodology and data transfer of circuit boards and circuit board assemblies
Varistors for use in electronic equipment - Part 1: Generic specification
Aerospace qualified electronic component (AQEC)
(TC 91/TC 93) - Printed board electronic data description and transfer
Measuring and test methods for printed boards and printed board materials
Potentiometers for use in electronic equipment. Part 2: Sectional specification: Lead-screw actuated and rotary preset potentiometers
Potentiometers for use in electronic equipment - Part 5: Sectional specification: Single-turn rotary low-power wirewound and non-wirewound potentiometers
Potentiometers for use in electronic equipment - Part 6: Sectional specification: Surface mount preset potentiometers
Device Embedding assembly technology
Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder
Resistors
Capacitors, Inductors and Filters
Accommodation of atmospheric radiation effects via single event effects within avionics electronic equipment
Terms and definitions
Design Automation: Testing of Electrotechnical Products
Components capability – Temperature uprating
Counterfeit electronic parts; avoidance, detection, mitigation, and disposition in avionics applications
Management plans
Design Automation: Component, Circuit and System Description Language
Design Automation: Library of reusable Parts for Electrotechnical Products
Standardization Strategy

Unterkomitees

Gedruckte Elektronik
Thermische Fügetechnik in der Elektronik

Arbeitskreise

Lötprüfungen an Bauelementen
Technische Sauberkeit
Device Embedding assembly technology
Aufbau- und Verbindungstechnik in der Automobilelektronik
Round-robin study concerning X-ray investigations of voids in solder joints