Normungsveranstaltungen

DKE  Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE

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DKE/K 631 Halbleiterbauelemente

Das DKE/K 631 spiegelt die Arbeiten der IEC-Gremien

  • TC 47 "Semiconductor devices"
  • SC 47A "Integrated circuits"
  • SC 47F "Micro-electromechanical systems" sowie

entsprechender CENELEC-Gremien und arbeitet in diesen TC/SC und deren Arbeitsgruppen mit.

Es ist somit zuständig für die Erarbeitung, Übernahme und Verabschiedung von DIN-Normen und -Entwürfen über die Konstruktion, Herstellung, Prüfung oder Anwendung von Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltungen, Sensoren, elektronischen Komponenten und mikrosystemtechnischen Bauteilen.

Ferner koordiniert es die Arbeiten seiner Unterkomitees und bearbeitet in eigener Zuständigkeit alle Aufgaben, die mehrere Unterkomitees betreffen, vor allem Begriffe, Definitionen, Formelzeichen sowie Qualitäts- und Zuverlässigkeitsfragen.

Arbeitsgebiet

Das DKE/K 631 ist mit seinen zwei Unterkomitees zuständig für die Normung von Dioden, Transistoren, Thyristoren, Sensoren, integrierten Halbleiterschaltungen, integrierten Schichtschaltungen, mikroelektromechanischen Halbleiterbauelementen sowie Gehäusen für diese Bauelemente.

Tätigkeiten

Während das DKE/K 631 selbst die Arbeiten des IEC/TC 47 "Semiconductor devices", des IEC/SC 47A "Integrated Circuits" und des IEC/SC 47F "Micro-electromechanical systems" begleitet, nimmt das DKE/UK 631.1 die Spiegelfunktion zum IEC/SC 47E "Discrete semiconductor devices" und das DKE/UK 631.4 die Spiegelfunktion zum IEC/SC 47D "Semiconductor devices packaging" wahr.

Die Normung für Bauelemente und Bauteile der Halbleitertechnologie richtet sich zunehmend auf besondere Anwendungen für vernetzte intelligente Technologien aus. Neue Normenreihen für Bauelemente zur Kommunikation über den menschlichen Körper, für die Energiewandlung aus der Umgebung des Bauelements (Energie-Harvesting) sowie für spezielle Anwendungen in der Automobiltechnologie sind bei IEC/TC 47 in Bearbeitung.

IEC/SC 47A arbeitet schwerpunktmäßig an EMV-Messverfahren und -Modellierungen für integrierte Schaltungen auf einer Leiterplatte oder für mehrere Chips in einem Gehäuse bzw. Modul.

Die wachsende Bedeutung aller Arten Bauelementen der Mikrosystemtechnik, die besonders in informationstechnischen Systemen zum Einsatz kommen, spiegelt sich in den Arbeiten des IEC/SC 47F wieder, das die unterschiedlichen Mess- und Prüfverfahren für diese Mikro-Bauteile bearbeitet.

Die vom DKE/UK 631.1 „Einzel-Halbleiterbauelemente“ herausgegebene nationale Vornorm für sichere Trennung von magnetischen und kapazitiven Kopplern wurde anhand der in den letzten Jahren in der Praxis gewonnenen Erfahrungen überarbeitet. Um der weiteren technischen Entwicklung und zukünftigen Anforderungen gerecht zu werden, wurde eine neue Vornorm für magnetische und kapazitive Koppler für Basisisolierung und verstärkte Isolation erstellt. Testverfahren, Lebensdauer und Alterungseffekte über Teilentladung sowie Begriffsdefinitionen wurden grundlegend überarbeitet, statistische Daten zu Modell und Fehlerrate für die Lebensdauer eingeführt und über eine Anzahl von Parametern definiert. Die neue deutsche Vornorm wird im Januar 2017 publiziert.

Parallel wurde das Normprojekt beim Spiegelgremium IEC/SC 47E eingebracht und angenommen. Die weitere Bearbeitung erfolgt in der neuen Working Group Magnetic and capacitive couplers for basic and reinforced isolation des IEC/SC 47E unter deutschem Vorsitz.

Weitergeführt wird die Überarbeitung der IEC 60747-5-5, diese wird zukünftig die Festlegungen für Optokoppler ausschließlich enthalten; entsprechende Festlegungen zu Optokopplern in anderen Teilen der Normenreihe sollen bei der Überarbeitung der jeweiligen Einzelnorm entfallen.

Die für die Konstruktion der Halbleitergehäuse und das Design von Leiterplatten wichtigen Normen des IEC/SC 47D mit Messvorschriften und Maßbezeichnungen der Gehäuse werden vom DKE/UK 631.4 "Gehäuse für Halbleiterbauelemente" bearbeitet. Ein Schwerpunkt liegt dabei auf den Gehäusen für Leistungshalbleiter, um deren Einsatz in Hochenergie-Anwendungen, etwa bei Antriebssystemen oder zur Energiewandlung, zu fördern.

Ausblick

Anwendungsspezifische Anforderungen an die Halbleitertechnologie und die weiter fortschreitende Miniaturisierung der Bauelemente werden weiterhin die Arbeiten des Gremiums prägen. Dabei ist in Deutschland der Fokus auf die Leistungselektronik und ihre Anwendungen sowie den Einsatz hochqualitativer Elektronik in Steuerungen der diversen Automatisierungseinrichtungen gerichtet, während aus Asien insbesondere die Miniaturisierung der Bauelemente für den Masseneinsatz im Konsumbereich geprägt wird.

Ansprechpartner

Starke Teams im Dienst der Normung

Spiegelgremien

Halbleiterbauelemente
Integrierte Halbleiterschaltungen
Integrierte Halbleiterschaltungen
Halbleiterbauelemente
Mikrosystemtechnik
Mikrosystemtechnik
Climatic and mechanical tests
Wafer Level Reliability for semiconductor devices
Modelling of integrated circuits for behavioural simulation related to electromagnetic compatibility
Test procedures and measurement methods for EMC in integrated circuits
Terminology
Electronic Components - Long duration storage of electronic components guide for implementation
Terminologies and generic specification for micro-electromechanical systems
Characterizations and testing methods of materials and structures for microelectromechanical systems
Micro-electromechanical devices and packaging
Advanced Hybrid ICs
Incubating Working Group
Semiconductor devices for energy conversion and transfer
Maintenance team for the published ISs under SC 47F/ WG 2

Unterkomitees

Einzel-Halbleiterbauelemente
Gehäuse für Halbleiterbauelemente

Arbeitskreise