DIN EN IEC 60512-27-200 (VDE 0687-512-27-200):2023-07

Steckverbinder für elektrische und elektronische Einrichtungen -

Mess- und Prüfverfahren - Teil 27-200: Zusätzliche Festlegungen für Signalintegritätsprüfungen bis 2 000 MHz bei Steckverbindern der Reihe IEC 60603-7 - Prüfungen 27a bis 27g (IEC 60512-27-200:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60512-27-200:2022 Mess- und Prüfverfahren – Teil 27-200: Zusätzliche Festlegungen für Signalintegritätsprüfungen bis 2 000 MHz bei Steckverbindern der Reihe IEC 60603-7 – Prüfungen 27a bis 27g

Dieser Teil von IEC 60512 umfasst zusätzliche, ergänzende Spezifikationen für Prüfverfahren, um die obere Frequenz für die Steckverbinder und die zugehörigen indirekten Referenzprüfeinrichtungen zu erweitern, die bei den in IEC 60512-27-100 festgelegten Prüfungen der Signalintegrität und des Übertragungsverhaltens verwendet werden. Zur Unterstützung des in IEC 60603-7-81 festgelegten De-embedded-Nebensprechens und der damit verbundenen Übertragungsanforderungen für Frequenzen bis zu 2 000 MHz wird mit diesen ergänzenden Spezifikationen die obere Prüffrequenz aus IEC 60512-27-100 von bis zu 500 MHz auf die obere Prüffrequenz aus IEC 60512-28-100 von bis zu 2 000 MHz erhöht.
Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments.
Die Norm erhöht durch ihre Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender und gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung und sichert Kompatibilität über Herstellergrenzen hinweg.