DIN EN IEC 61189-2-501:2023-12

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen -

Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien (IEC 61189-2-501:2022); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-501:2022

Kurzdarstellung

Diese Internationale Norm legt ein geeignetes Verfahren für die Prüfung der Weichheit von FCCL-Produkten (flexibles kupferkaschiertes Laminat) und damit verbundenen Materialien fest. Dieses Verfahren bestimmt die Belastbarkeit unter festgelegten Bedingungen. Die Prüfung wird durchgeführt an einer Stichprobe im Herstellungszustand und ohne Vorbehandlung. Die Prüfeinrichtung und die Materialien sind ein Mikrometer mit einer Auflösung von 0,001 mm zur Messung der Dicke der Prüfkörper, eine Schieblehre mit einer Auflösung von 0,01 mm zur Messung der Breite der Prüfkörper, ein Lineal mit einer Auflösung von 0,1 mm Messung der Länge der Prüfkörper, der Probenschneider zum Schneiden der Prüfkörper und ein Markierungsstift zum Zeichnen einer Geraden auf den Prüfkörpern, mit einer deutlich lesbaren Farbe, die im Kontrast zur Farbe des Prüfkörpers steht. Die Markierung sollte während des gesamten Prüfverfahrens dauerhaft sein. Die Prüfkörper sollten aus unverkleidetem Material geschnitten werden. Die Größe jedes Prüfkörpers sollte (120 ± 2,0) mm × (15 ± 0,1) mm betragen. Jeder Prüfkörper sollte markiert werden. Der Prüfkörper sollte frei von Einschnitten, Verwindungen, Falten und Graten sein. Die Prüfung gilt nicht für Rückstellkräfte von weniger als 10 mN.

Beziehungen

Enthält:

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18.03.2022 Aktuell
EN IEC 61189-2-501:2022-03
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien
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03.02.2022 Aktuell
IEC 61189-2-501:2022-02
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen – Messung der Belastbarkeit und Rückhaltefaktors flexibler dielektrischer Materialien

Entwurf war:

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01.12.2020 Historisch
E DIN EN IEC 61189-2-501:2020-12
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-501: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Messung der Belastbarkeit und Belastbarkeit Rückhaltefaktor flexibler dielektrischer Materialien (IEC 91/1634/CD:2019); Text Deutsch und Englisch

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.12.2023
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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