DIN EN IEC 61760-2:2022-09

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Oberflächenmontagetechnik -

Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden (IEC 61760-2:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61760-2:2021

Kurzdarstellung

Diese Internationale Norm spezifiziert die Transport- und Lagerungsbedingungen für oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD), die zu erfüllen sind, um eine störungsfreie Verarbeitung der oberflächenmontierbaren Bauelemente, aktive wie auch passive, sicherzustellen. (Bedingungen für Leiterplatten werden nicht berücksichtigt).
Der Zweck dieses Dokuments ist sicherzustellen, dass Anwender die SMD Produkte erhalten und lagern, diese ohne Beeinträchtigung von Qualität und Zuverlässigkeit weiterverarbeiten (z. B. Positionieren, Löten) können. Dabei können unsachgemäßer Transport und Lagerung von oberflächenmontierbare Bauelementen Verschlechterungen hervorrufen und zu Problemen bei der Bestückung wie schlechter Lötbarkeit, Delaminierung und Popcorneffekten führen.
Oberflächenmontierbare Bauelemente müssen so verpackt sein, dass die Produkte während Transport und Lagerung gegen den Verlust ihrer Eigenschaften durch mechanische, elektrische und Umwelteinflüsse geschützt sind. Verpackungsanforderungen, wie sie in mehreren IEC-Publikationen wie IEC 60286-3, IEC 60286-4, IEC 60286-5, IEC 60286-6 und IEC TR 61340-5-5 festgelegt sind, können zum Schutz der Bauelemente während des Transports und der Lagerung beitragen. Wenn eine Trockenverpackung spezifiziert und verwendet wird, sollten die IEC-Veröffentlichungen 61760-4, IEC 60749-20-1 und IPC/JEDEC J-STD-033 berücksichtigt werden. Üblicherweise werden die Transportbedingungen weniger überwacht als die Lagerungsbedingungen. Dennoch müssen die Bedingungen überwacht werden, und Abweichungen von den in diesem Dokument empfohlenen Bedingungen sollten zeitlich so kurz wie möglich gehalten werden.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61760-2:2007-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Überarbeitung aller Teile des Dokuments basierend auf ISO/IEC-Richtlinien, Teil 2:2018.
b) Neuausgabe von IEC 60721-3-1:2018, Teil 3-1 „Classification of groups of environmental parameters and their severities – Storage“, und IEC 60721-3-2:2018 Teil 3-2: „Classification of groups of environmental
parameters and their severities –Transportation and handling“, wurden berücksichtigt.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.10.2007 Historisch
DIN EN 61760-2:2007-10
Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden (IEC 61760-2:2007); Deutsche Fassung EN 61760-2:2007

Enthält:

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03.09.2021 Aktuell
EN IEC 61760-2:2021-09
Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden
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16.07.2021 Aktuell
IEC 61760-2:2021-07
Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden

Entwurf war:

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01.11.2020 Historisch
E DIN EN IEC 61760-2:2020-11
Oberflächenmontagetechnik - Teil 2: Transport- und Lagerungsbedingungen von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) - Anwendungsleitfaden (IEC 91/1631/CD:2019); Text Deutsch und Englisch

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.09.2022
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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