IEC 60749-39:2021-11

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden

Beziehungen

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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20.08.2021 Historisch
47/2725/RVC:2021-08

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-39:2021-11

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
29.11.2021
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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