Diese Norm legt Anforderungen für die Spezifikation von Bauelementen in der Elektronik fest, die zur Verwendung bei der Oberflächenmontage vorgesehen sind. Dazu legt es eine Reihe von Prozessanforderungen und entsprechenden Prüfbedingungen fest, die bei der Erstellung von Bauelementespezifikationen zu berücksichtigen sind. Mit dieser Norm soll erreicht werden, dass oberflächenmontierbare Bauelemente der unterschiedlichsten Art denselben Bestückungs-, Montageverfahren und nachfolgenden Verfahren (z. B. Reinigung, Überprüfung) bei der Baugruppenfertigung unterzogen werden können. Zu diesem Zweck legt diese Norm Prüfungen und Anforderungen fest, die Bestandteil von Grund-, Rahmen- oder Bauartspezifikationen für oberflächenmontierbare Bauelemente sein sollten. Ferner stellt diese Norm Anwendern wie Herstellern von Bauelementen einen Satz typischer Verfahrensbedingungen der Oberflächenmontagetechnik zur Verfügung. Einige der Anforderungen für die Bauelementespezifikationen in dieser Norm sind auch auf Bauelemente mit zur Montage auf Leiterplatten vorgesehenen Anschlüssen anwendbar. Fälle, in denen dies zutreffend ist, sind in den entsprechenden Abschnitten angegeben.
Spezifikationen für Bauelemente der Elektronik wurden bisher für jeweils eine Bauelementefamilie erstellt. Die Vorschriften für Prüfungen der Umwelteinflüsse wurden IEC 60068 und anderen IEC- und ISO-Publikationen entnommen. Die Absicht hinter diesem Verfahren war, dass alle Bauelemente nach dem Einbau in ein Gerät bestimmten Anforderungen genügen müssen. Die Einführung und zunehmende Verwendung verschiedener Montageverfahren an einer Baugruppe machen es erforderlich, die bestehenden Anforderungen um die SMD-verarbeitungsspezifischen zu ergänzen. Jedoch bestand vor der Veröffentlichung von IEC 61760-1 keine übergreifende Norm, welche den Inhalt einer Bauelementespezifikation vorgibt. Der Zweck dieser Norm ist es, aus den Montageverfahren der Bauelemente abgeleitete allgemeine Anforderungen für Bauelementespezifikationen festzulegen. Dies geschieht in drei Schritten. Im ersten Schritt werden allgemeine Anforderungen an die Konstruktion und die Spezifikation von Bauelementen in Bezug auf Handhabung und Bestückung auf dem Substrat festgelegt (Abschnitt 4). Im zweiten Schritt werden sie Anforderungen an die Montageverfahren angegeben (Abschnitt 5). Im dritten Schritt werden zusätzliche Anforderungen, die sich aus spezifischen Montageverfahren ergeben, angegeben (Abschnitte 6 bis 9).
Leiterplatten mit Mischbestückung, d. h. Durchsteck- und Oberflächenmontage, bedürfen zusätzlicher Beachtung hinsichtlich der im Durchsteckverfahren montierten Bauelemente. Diese können möglicherweise den gleichen Anforderungen wie die oberflächenmontierbaren Bauelemente unterliegen. Verfasser von Spezifikationen für „nicht oberflächenmontierbare Bauelemente“, die deren Eignung für die Anforderungen bei Oberflächenmontage mit einschliessen möchten, sollten die Klassifizierungen und Prüfungen der vorliegenden Norm anwenden.
