E DIN EN IEC 61760-1:2020-10

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia

Oberflächenmontagetechnik -

Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) (IEC 91/1602/CDV:2019); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61760-1:2019

Kurzdarstellung

Diese Norm legt Anforderungen für die Spezifikation von Bauelementen in der Elektronik fest, die zur Verwendung bei der Oberflächenmontage vorgesehen sind. Dazu legt es eine Reihe von Prozessanforderungen und entsprechenden Prüfbedingungen fest, die bei der Erstellung von Bauelementespezifikationen zu berücksichtigen sind. Mit dieser Norm soll erreicht werden, dass oberflächenmontierbare Bauelemente der unterschiedlichsten Art denselben Bestückungs-, Montageverfahren und nachfolgenden Verfahren (z. B. Reinigung, Überprüfung) bei der Baugruppenfertigung unterzogen werden können. Zu diesem Zweck legt diese Norm Prüfungen und Anforderungen fest, die Bestandteil von Grund-, Rahmen- oder Bauartspezifikationen für oberflächenmontierbare Bauelemente sein sollten. Ferner stellt diese Norm Anwendern wie Herstellern von Bauelementen einen Satz typischer Verfahrensbedingungen der Oberflächenmontagetechnik zur Verfügung. Einige der Anforderungen für die Bauelementespezifikationen in dieser Norm sind auch auf Bauelemente mit zur Montage auf Leiterplatten vorgesehenen Anschlüssen anwendbar. Fälle, in denen dies zutreffend ist, sind in den entsprechenden Abschnitten angegeben.
Spezifikationen für Bauelemente der Elektronik wurden bisher für jeweils eine Bauelementefamilie erstellt. Die Vorschriften für Prüfungen der Umwelteinflüsse wurden IEC 60068 und anderen IEC- und ISO-Publikationen entnommen. Die Absicht hinter diesem Verfahren war, dass alle Bauelemente nach dem Einbau in ein Gerät bestimmten Anforderungen genügen müssen. Die Einführung und zunehmende Verwendung verschiedener Montageverfahren an einer Baugruppe machen es erforderlich, die bestehenden Anforderungen um die SMD-verarbeitungsspezifischen zu ergänzen. Jedoch bestand vor der Veröffentlichung von IEC 61760-1 keine übergreifende Norm, welche den Inhalt einer Bauelementespezifikation vorgibt. Der Zweck dieser Norm ist es, aus den Montageverfahren der Bauelemente abgeleitete allgemeine Anforderungen für Bauelementespezifikationen festzulegen. Dies geschieht in drei Schritten. Im ersten Schritt werden allgemeine Anforderungen an die Konstruktion und die Spezifikation von Bauelementen in Bezug auf Handhabung und Bestückung auf dem Substrat festgelegt (Abschnitt 4). Im zweiten Schritt werden sie Anforderungen an die Montageverfahren angegeben (Abschnitt 5). Im dritten Schritt werden zusätzliche Anforderungen, die sich aus spezifischen Montageverfahren ergeben, angegeben (Abschnitte 6 bis 9).
Leiterplatten mit Mischbestückung, d. h. Durchsteck- und Oberflächenmontage, bedürfen zusätzlicher Beachtung hinsichtlich der im Durchsteckverfahren montierten Bauelemente. Diese können möglicherweise den gleichen Anforderungen wie die oberflächenmontierbaren Bauelemente unterliegen. Verfasser von Spezifikationen für „nicht oberflächenmontierbare Bauelemente“, die deren Eignung für die Anforderungen bei Oberflächenmontage mit einschliessen möchten, sollten die Klassifizierungen und Prüfungen der vorliegenden Norm anwenden.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61760-1:2006-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Einbeziehung zusätzlicher Montageverfahren: leitende Verklebung, Sintern und lötfreie Verbindung.

Beziehungen

Enthält:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia
13.09.2019 Historisch
91/1602/CDV:2019-09
Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs)
Händedruck von zwei Geschäftsleuten
ty / Fotolia
13.09.2019 Historisch
prEN IEC 61760-1:2019-09
Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.10.2020
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

yvz1v.s8r4u_QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-467

Newsletter in Tablet liegt auf einer Tastatur
Coloures-Pic / stock.adobe.com

Mit dem DKE Newsletter sind Sie immer am Puls der Zeit!

In unserem monatlich erscheinenden Newsletter ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung