Dieser Teil der IEC 61189 legt ein Prüfverfahren zur Bestimmung der Zeit bis zur Delaminierung von Laminaten und Leiterplatten durch Verwendung eines thermomechanischen Analysators (TMA) fest. Üblicherweise sind die in dieser Analyse verwendeten Temperaturen 260, 288 und 300 °C, ohne auf diese beschränkt zu sein.
Bei der Vorbereitung von Prüfkörpern werden wenn nicht anders festgelegt, als Referenzverfahren mindestens drei Prüfkörper geprüft. Die Prüfkörper müssen an zufälligen Stellen aus dem fraglichen Werkstoff entnommen werden. Die Kanten des Prüfkörpers müssen nach dem Ätzen glatt geschliffen werden. Die Prüfkörper müssen kupferbeschichtetes Laminat oder Leiterplatten sein. Mehrlagen-Leiterplatten dürfen als Proben verwendet werden, wenn innere Leiter vorhanden sind. (Zur Bestimmung der Integrität der Verklebung einer Mehrschichtplatine ist das Vorhandensein von inneren Leitern zu bevorzugen.), Die Prüfkörper müssen geätzt werden, um die Kupferfolie mit einem geeigneten Verfahren zu entfernen. Prüfkörper müssen mindestens 25 mm von den Kanten der Platte oder des Panels ausgeschnitten werden. Prüfkörper müssen etwa 6,35 mm x 6,35 mm mal der Dicke der Probe sein. Alle Kanten der Probe müssen durch Schleifen oder gleichwertiges über glatte, gratfreie Oberflächen verfügen (damit die Probe vollkommen Flach auf der Probenschale aufliegt). Es ist darauf zu achten, die Probe keiner mechanischen Beanspruchung oder Wärme auszusetzen.
Prüfgerät ist ein thermomechanischer Analysator (TMA), mit dem sich eine Änderung der Maße mit einer Genauigkeit von ± 0,001 mm über den vorgegebenen Temperaturbereich bestimmen lässt.
Die Zeit bis zur Delaminierung wird als die Zeit vom Einsetzen der Isotherme bis zum Versagen bestimmt. Das Versagen ist jegliches Ereignis oder jegliche Abweichung des Datenplots, an der sich zeigt, dass sich die Dicke irreversibel verändert hat. Gelegentlich werden einige Werkstoffe delaminieren, bevor die Isotherme erreicht ist. In diesem Fall muss die Temperatur zum Zeitpunkt des Versagens aufgezeichnet werden.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Aufbau- und Verbindungstechnik für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
