IEC 61189-2-721:2015-04
Teil 2-721: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) Messung der relativen Permittivität und des Verlustfaktors von kupferkaschiertem Laminat im Mikrowellen-Frequenzbereich unter Verwendung eines Split Post dielektrischen Resonators