EN 61190-1-2:2014-05

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Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

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28.06.2007 Historisch
EN 61190-1-2:2007-06
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Enthält:

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19.02.2014 Aktuell
IEC 61190-1-2:2014-02
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Entwurf war:

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29.11.2013 Historisch
FprEN 61190-1-2:2013-11
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 61190-1-2:2014-05

IEC 61190-1-2:2014-02
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
23.05.2014
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 682

Themen

Elektronik-Bauelemente
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