FprEN 61190-1-2:2013-11

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putilov_denis / Fotolia

Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Beziehungen

Enthält:

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29.11.2013 Historisch
91/1154/FDIS:2013-11
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage

Dieses Dokument entspricht:

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Dokumentart
Schlussentwurf Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
29.11.2013
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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