E DIN EN 62326-18:2013-07

Leiterplatten -

Teil 18: Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen - Prüfverfahren (IEC 91/1083/CD:2013)

Der Teil 18 der Normreihe DIN EN 62326-18 beschreibt die Prüfverfahren für Trägermaterialien mit eingebetteten passiven und aktiven Bauteilen. Die grundlegenden Prüfverfahren für Leiterplatten-Trägerwerkstoffe sowie für die Träger selbst sind in der IEC 61189-2 und IEC 61189-3 beschrieben. Dieses Dokument gilt für Trägermaterialien aus organischen Stoffen; Umverdrahtungslagen (RDL -Re-Distribution Layer) werden nicht beschrieben.
Dieses Dokument gilt nicht für Elektronikmodule, die nach IEC 62421 als Elektronikmodule des Geschäftsmodells Typ M definiert werden. Für die Anwendung dieses Dokuments gelten die Begriffe nach IEC 60194.
Im Abschnitt 4 des Dokuments werden die Prüfverfahren beschrieben. Die Prüfungen sind in einer normalen atmosphärischen Umgebung (oder einfach bei Normalklima) durchzuführen. Erläutert werden die Sichtprüfung von Mehrlagen-Leiterplatten sowie die Schlifferstellung. Bei der Sichtprüfung sind das Erscheinungsbild, die Oberflächenbeschaffenheit und das Leiterbild des Prüflings mit bloßem Auge oder mit einer der Einzelspezifikation entsprechenden Lupe zu überprüfen. Die Bewertung der Prüfergebnisse ist zwischen Anwender und Lieferant zu vereinbaren. Die Schlifferstellung dient zur Überprüfung des Zustands, des Erscheinungsbilds und der Abmessungen von durchmetallisierten Löchern, Aufbau-Kontaktlöchern, Leitern, Lagenabstand, Leiterabstand und Verbindungen des eingebetteten Bauteils entsprechend den Einzelspezifikationen. Der Prüfling wird in Epoxid- oder Polyesterharz eingegossen und ein Querschliff des Prüflings wird erstellt und für die Betrachtung poliert. Die Bewertung der Ergebnisse ist zwischen Anwender und Lieferant zu vereinbaren.
Der Abschnitt Elektrische Prüfungen behandelt die Innere Bauteilverbindungen, die Stromfestigkeit der Verbindung eines eingebetteten Bauteils, die Spannungsfestigkeit in Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen, die Spannungsfestigkeit der Verbindung eines eingebetteten Bauteils, den Isolationswiderstand und den Durchgang und die Isolation der Schaltung.
Die mechanische Prüfungen dienen dazu, die mechanische Festigkeit der Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen entsprechend der Leiterplattenspezifikation (CAD/CAM-Prüfdaten und Einzelspezifikation) hinsichtlich Leiter, Anschlussflächen nicht metallisierter Löcher, durchmetallisierter Löcher, Lötflächen des Anschlussflächenbilds, Lötabdeckung und Kennzeichnung durch die Anwendung einer mechanischen Belastung zu bestätigen.
Umgebungsprüfungen von Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen dienen zur Abschätzung der Lebensdauer eines Produktes bei Hoch- und Niedertemperatur- sowie extremer Feuchtebelastung, wobei die Umgebungsbelastung für eine Leiterplatte mit eingebetteten Bauteilen unter Einsatzbedingungen berechnet wird. Teil der mechanischen Umgebungsprüfung ist die
Migrationsbeständigkeit. Bei der Prüfung wird die Verringerung des Isolationswiderstands ermittelt, nachdem in einer bestimmten Temperatur-/Feuchte-Umgebung zwischen die Leiterschichten in einer Leiterplatte ein Potential angelegt wurde, um zur Reduzierung des Isolationswiderstands die Auflösung von Metallionen in einer Leiterschicht zu bewirken.
Bei der Auslieferungsprüfung werden die Produkte nach dieser Norm überprüft, um ihre Qualität zu garantieren. Empfohlen wird die Prüfung aller Produkte, doch können Stichprobenprüflinge, wie zwischen Anwender und Lieferant für die Stichprobenentnahme und die Prüfeinzelheiten vereinbart, geprüft werden. Die Prüfparameter für die Auslieferungsprüfung für Leiterplatten mit eingebetteten Bauteilen werden festgelegt.
Der informative Anhang A enthält eine Tabelle die den Zusammenhang von zugehörigen Normen zu den Prüfverfahren auflistet.
Zuständig ist das DKE/K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.