IEC 62047-13:2012-02

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Halbleiterbauelemente -

Bauelemente der Mikrosystemtechnik Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen

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10.02.2012 Historisch
47F/119/RVD:2012-02

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 62047-13:2012-02

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
28.02.2012
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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