DIN EN 62258-2:2011-12

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Halbleiter-

Chip-Erzeugnisse Teil 2: Datenaustausch-Formate

Kurzdarstellung

Die Normenreihe IEC 62258 wurde zur Förderung der Produktion, Lieferung und Anwendung von Halbleiter-Chip-Erzeugnissen erstellt. Dieser Teil der Normenreihe legt die Datenformate für den Austausch von Daten fest und legt das Bauelemente-Datenaustausch-Format (device data exchange, DDX) mit dem Hauptziel fest, die Übertragung ausreichender geometrischer Daten zwischen Chiphersteller und CAD/CAE-Anwender beim Entwurf elektronischer Schaltungen zu ermöglichen, und formale Informationsmodelle, die den Datenaustausch in anderen Formaten ermöglichen.
Mindestanforderungen für die Daten, die zur Beschreibung der Chiperzeugnisse für den Entwurf und die Beschaffung von Baugruppen notwendig sind, die speziellen Anforderungen an die Daten, die zur Beschreibung der geometrischen Eigenschaften von Halbleiter-Chip-Erzeugnissen, ihrer physikalischen Eigenschaften und der Anschlussmittel, die für ihre Anwendung bei der Entwicklung und Herstellung notwendig sind, sowie die entsprechende Terminologie und ein Verzeichnis häufiger Akronyme sind in DIN EN 62258-1 (VDE 0884 101):2011-04 angegeben.
Da sich die Anwender des vorliegenden Dokuments der englischen Sprache als Fachsprache bedienen, wird der Inhalt dieser Norm in Englisch veröffentlicht. Dies geht auf eine Anregung im Rahmen der Einspruchsberatung zur Norm DIN EN 62258-2:2005-12 zurück, wurde von den Mitarbeitern des zuständigen DKE/K 631 wiederholt bestätigt und im Rahmen des hierzu vorgesehenen Genehmigungsverfahrens durch den Technischen Beirat Internationale und Nationale Koordinierung (TBINK) der DKE befürwortet sowie durch die Geschäftsleitung des DIN gestattet. Diese Norm steht nicht im unmittelbaren Zusammenhang mit Rechtsvorschriften und ist nicht als Sicherheitsnorm anzusehen.
Die enthaltene IEC-Publikation wurde vom TC 47 "Semiconductor devices" erarbeitet.
Diesem Dokument liegt die Arbeit des vierten ESPRIT-Rahmen-Projektes "GOOD-DIE" zugrunde, das zur Veröffentlichung der Reihe Europäische Spezifikationen ES 59008 führte, die durch die Normenreihe EN 62258 bzw. IEC 62258 abgelöst wurde. An der Erarbeitung dieses Dokumentes waren die Organisationen "ESPRIT ENCAST und ENCASIT Projekte", das "Die Products Consortium", JEITA, JEDEC und ZVEI beteiligt.
Gegenüber DIN EN 62258-2:2005-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Das Dokument wurde angepasst an die Version 1.3.0 des Datenaustauschformats DDX.
b) Es wurden einige Parameter im überarbeitet, die Vorwort der EN 62258-2 aufgeführt werden.
Zuständig ist das K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 62258-2:2005-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Das Dokument wurde angepasst an die Version 1.3.0 des Datenaustauschformats DDX.
b) Es wurden die im Vorwort der EN 62258-2 aufgeführten Parameter überarbeitet.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.12.2005 Historisch
DIN EN 62258-2:2005-12
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate (IEC 62258-2:2005); Deutsche Fassung EN 62258-2:2005, Text Englisch

Enthält:

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08.07.2011 Aktuell
EN 62258-2:2011-07
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse -- Teil 2: Datenaustausch-Formate
Standards
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25.05.2011 Aktuell
IEC 62258-2:2011-05
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate - Teil 2: Datenaustausch-Formate

Entwurf war:

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01.10.2009 Historisch
E DIN EN 62258-2:2009-10
Halbleiter-Chip-Erzeugnisse - Teil 2: Datenaustausch-Formate (IEC 47/2023/CDV:2009); Englische Fassung FprEN 62258-2:2009

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.12.2011
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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