DIN EN 61760-3:2010-12

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR)

Kurzdarstellung

Dieser Teil der IEC 61760 beinhaltet eine Reihe von Forderungen, Prozessbedingungen und entsprechenden Prüfbedingungen, die bei der Zusammenstellung der Spezifikation elektronischer Bauelemente, welche für die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren (THR, en: Through Hole Reflow) bestimmt sind, anzuwenden sind.
Zweck dieser Norm ist es sicherzustellen, dass für das Aufschmelzlötverfahren vorgesehene Bauelemente mit Anschlüssen für Durchsteckmontage und oberflächenmontierbare Bauelemente in dem selben Bestück- und Montagevorgang verarbeitet werden können. Hierzu legt diese Norm Prüfungen und Anforderungen fest, die als Teil von allgemeinen, Rahmen- oder Bauartspezifikationen benötigt werden, wenn die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren angewendet werden soll. Weiterhin gibt diese Norm den Anwendern und den Herstellern der Bauelemente eine Reihe von Empfehlungen zu den Prozessbedingungen, wie sie üblicherweise bei der Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren auftreten.
Zuständig ist das K 682 "Montageverfahren für elektronische Baugruppen" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik im DIN und VDE.

Beziehungen

Enthält:

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23.04.2010 Historisch
EN 61760-3:2010-04
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR)
Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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16.03.2010 Historisch
IEC 61760-3:2010-03
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR)

Entwurf war:

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01.09.2008 Historisch
E DIN IEC 61760-3:2008-09
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR) (IEC 91/777/CD:2008)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.07.2022 Aktuell
DIN EN IEC 61760-3:2022-07
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR) (IEC 61760-3:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61760-3:2021

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.12.2010
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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