DIN EN 61189-1:1997-10

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Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik

Beziehungen

Enthält:

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25.04.1997 Aktuell
EN 61189-1:1997-04
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und Methodik

Entwurf war:

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01.08.1994 Historisch
E DIN IEC 52(Sec)483:1994-08
IEC 61189-3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfung N10: Vorbehandlung, Normalklima (IEC 52(Sec)483:1994)

Ersetzt bzw. ergänzt:

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01.04.2002 Aktuell
DIN EN 61189-1:2002-04
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 1: Allgemeine Prüfverfahren und -methodik (IEC 61189-1:1997 + A1:2001); Deutsche Fassung EN 61189-1:1997 + A1:2001

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.10.1997
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-418

Referatsassistenz
Anastasia Kin
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

r4r9_r9zr.1z4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-156

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