EN 60749-21:2011-08

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 21: Lötbarkeit

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15.02.2005 Historisch
EN 60749-21:2005-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit

Enthält:

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07.04.2011 Aktuell
IEC 60749-21:2011-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit

Entwurf war:

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14.01.2011 Historisch
FprEN 60749-21:2011-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren -- Teil 21: Lötbarkeit

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN 60749-21:2011-08

IEC 60749-21:2011-04
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
19.08.2011
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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