IEC 61189-6:2006-07

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden Teil 6: Prüfverfahren für Materialien, die bei der Herstellung elektronischer Baugruppen eingesetzt werden

Beziehungen

Entwurf war:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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07.07.2006 Historisch
91/610/RVD:2006-07

Ersetzt bzw. ergänzt:

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26.01.2021 Aktuell
IEC 61189-5-501:2021-01
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 61189-6:2006-07

Dokumentart
Publikation
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
24.07.2006
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

yvz1v.s8r4u_QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-467

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