IEC 60749-31:2002-08

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung) Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung)

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01.10.1996 Historisch
IEC 60749:1996-10
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30.10.2001 Historisch
IEC 60749:1996/AMD2:2001-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 2

Entwurf war:

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01.10.1996 Historisch
IEC 60749:1996-10
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30.10.2001 Historisch
IEC 60749:1996/AMD2:2001-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren; Änderung 2

Ersetzt bzw. ergänzt:

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13.08.2003 Aktuell
IEC 60749-31:2002/COR1:2003-08
Korrigendum 1- Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung) - Teil 31: Entflammbarkeit von Bauelementen in Kunststoffgehäusen (Selbstentzündung)

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-31:2002-08

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
30.08.2002
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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