P DIN EN IEC 61249-2-55

Materialien für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen -

Teil 2-55: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Nicht halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen Teil 2-55: Verstärkte Grundwerkstoffe, plattiert und nicht plattiert - Nicht halogeniertes modifiziertes oder unmodifiziertes Harzsystem, gewebte E-Glas-Laminatplatten mit definiertem Verlustfaktor (weniger als 0,005 bei 10 GHz) und Brennbarkeit (vertikaler Brenntest), kupferkaschiert für Hochgeschwindigkeitsanwendungen