DIN EN IEC 60749-37

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-37:2022 Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes

Kurzdarstellung

ACHTUNG, DER ANKÜNDIGUNGSTEXT WIRD ERST MIT VERÖFFENTLICHUNG DES DOKUMENTS AKTUALISIERT BEKANNT GEGEBEN.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-37:2008-08 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Korrektur eines früheren technischen Fehlers bezüglich der Prüfbedingungen;
b) Aktualisierungen zur Berücksichtigung technologischer Verbesserungen.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.08.2008 Aktuell

DIN EN 60749-37:2008-08

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2008); Deutsche Fassung EN 60749-37:2008

Enthält:

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18.11.2022 Aktuell

EN IEC 60749-37:2022-11

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes

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12.10.2022 Aktuell

IEC 60749-37:2022-10

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes