DIN EN IEC 60749-39:2023-10

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden (IEC 60749-39:2021); Deutsche Fassung EN IEC 60749-39:2022 Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 39: Messung des Feuchtediffusionskoeffizienten und der Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche bei Halbleiter-Komponenten verwendet werden

In diesem Teil von IEC 60749 sind Verfahren festgelegt, um die charakteristischen Gehäusewerkstoffmerkmale Feuchtediffusionskoeffizient (Diffusionsvermögen) und Wasserlöslichkeit in organischen Werkstoffen, welche in der Gehäusemontage (Packaging) bei Halbleiterbauelementen verwendet werden, zu messen. Diese beiden Werkstoffmerkmale sind wichtige Kenngrößen hinsichtlich des effektiven Zuverlässigkeitsverhaltens von Halbleiterbauelementen in Kunststoffgehäusen, welche einer Feuchtebeanspruchung ausgesetzt waren, bevor sie einem Hochtemperatur-Reflowlötprozess unterzogen werden. Gegenüber DIN EN 60749-39:2007-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen: a) aktualisiertes Verfahren zur Bestimmung des „Trockengewichts“.

Gegenüber DIN EN 60749-39:2007-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) aktualisiertes Verfahren zur Bestimmung des „Trockengewichts“.