P DIN EN IEC 63215-4

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-

Bonden - Teil 4: Leistungszyklustestverfahren für Werkstoffe zum Chip-Bonden (in der Nähe der Chip-Verbindung) zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen Teil 4: Leistungszyklustestverfahren für Werkstoffe zum Chip-Bonden (in der Nähe der Chip-Verbindung) zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen

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Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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25.11.2022 Historisch
91/1822/CD:2022-11

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NationalInternational

P DIN EN IEC 63215-4

91/1822/CD:2022-11
Dokumentart
Vorhaben
Status
Aktuell
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 682
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

Themen

Elektronik-Bauelemente
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