IEC 60115-4:2022-11

viele neue Widerstände bleiben in Nahaufnahmen zusammen
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Teil 4: Rahmenspezifikation: Hochbelastbare Festwiderstände für Durchsteckmontage auf Leiterplatten (THT) oder zur Befestigung auf Montagerahmen

Beziehungen

Ersatz für:

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01.01.1982 Historisch
IEC 60115-4:1982-01
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31.03.1993 Historisch
IEC 60115-4:1982/AMD1:1993-03

Entwurf war:

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08.07.2022 Historisch
40/2963/RVC:2022-07

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60115-4:2022-11

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
29.11.2022
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Alexandra Fabricius
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

r2vCr4u8r.wrs8ztz@9QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-453

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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