P DIN EN IEC 63287-3

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Fachgrundspezifikation für Halbleiter - Teil 3: Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne für Leistungshalbleitermodule Teil 3: Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne für Leistungshalbleitermodule

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Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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07.01.2022 Aktuell
47/2750/NP:2022-01

Dieses Dokument entspricht:

NationalInternational

P DIN EN IEC 63287-3

47/2750/NP:2022-01
Dokumentart
Vorhaben
Status
Aktuell
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631

Kontakt

Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

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