Gegenüber DIN EN 61709:2012-01 und DIN EN 61709 Berichtigung 1:2012-07 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Hinweise zur Nutzung dieses Dokuments und Abschnitt 19, Leiterplatten (PCB) und Abschnitt 20, Hybridschaltungen in Bezug auf IEC/TR 62380;
b) Hinzufügung der Ausfallarten von Bauelementen in Anhang A;
c) Änderung des Anhangs B, Wärmemodell für Halbleiter, übernommen und überarbeitet aus IEC/TR 62380;
d) Änderung des Anhangs D, Betrachtungen zum Beanspruchungsprofil;
e) Änderung des Anhangs E, Modelle für die Brauchbarkeitszeit, übernommen und überarbeitet aus IEC/TR 62380;
f) Überarbeitung des Anhangs F (vormals B.2.6.4), Ausfallphysik;
g) Hinzufügung des Anhangs G (vormals Anhang C), Betrachtungen zur Entwicklung einer Datenbasis über Ausfallraten, ergänzt durch Teile der IEC 60319;
h) Hinzufügung von Anhang H, Potenzielle Quellen für Ausfallratendaten und Methoden für die Auswahl;
i) Hinzufügung des Anhangs J, Darstellung von Zuverlässigkeitsdaten von Bauelementen, basierend auf IEC 60319.