E DIN EN IEC 60749-5:2024-04

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung (IEC 47/2770/CDV:2022); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-5:2022 Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung

Kurzdarstellung

Dieser Teil von IEC 60749 stellt für die Beurteilung der Zuverlässigkeit nicht hermetisch verkappter Halbleiterbauelemente ein Lebensdauer-Prüfverfahren sowohl bei konstanter Wärme als auch Feuchte und elektrischer Beanspruchung bereit.
Es sind keine Einschränkungen im Anwendungsbereich bekannt.
Gegenüber DIN EN 60749-5:2018-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) die Notwendigkeit, den Gradient der relativen Luftfeuchte zu minimieren und den Luftstrom zwischen den Geräten zu maximieren;
b) die Vermeidung von Kondenswasserbildung an Geräten und elektrischen Einrichtungen;
c) Ersetzung des Begriffs "virtuelle Sperrschicht" durch "Chip".
Bedingungen für Temperatur, Feuchte und elektrische Beanspruchung werden angewandt, um das Eindringen von Feuchtigkeit durch das äußere Schutzmaterial (Vergussmasse oder Dichtung) oder entlang der Grenzfläche zwischen dem äußeren schützenden Werkstoff und den metallischen Leitern, die durch ihn hindurchgeführt sind, zu beschleunigen.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 60749-5:2018-01 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) die Notwendigkeit, den Gradient der relativen Luftfeuchte zu minimieren und den Luftstrom zwischen den Geräten zu maximieren;
b) die Vermeidung von Kondenswasserbildung an Geräten und elektrischen Einrichtungen;
c) Ersetzung des Begriffs "virtuelle Sperrschicht" durch "Chip".

Beziehungen

Ersatz für:

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01.01.2018 Historisch
DIN EN 60749-5:2018-01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung (IEC 60749-5:2017); Deutsche Fassung EN 60749-5:2017

Enthält:

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09.09.2022 Historisch
47/2770/CDV:2022-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung
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09.09.2022 Historisch
prEN IEC 60749-5:2022-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 5: Lebensdauerprüfung bei konstanter Temperatur und Feuchte unter elektrischer Beanspruchung

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.04.2024
Bereitstellungsdatum
08.03.2024
Einspruchsfrist
08.05.2024
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Elena Rongen
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

v2v4r.854xv4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-429

Referatsassistenz
Ewa Amrhein
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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