DIN EN IEC 60749-30:2023-02

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 60749-30:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-30:2020

In diesem Teil von IEC 60749 ist ein Standardverfahren festgelegt, mit welchem die Vorbehandlung (Preconditioning) vor Zuverlässigkeitsprüfungen von nicht hermetisch verkappten oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD, en: surface mount device) bestimmt wird.
In diesem Prüfverfahren ist der Ablauf der Vorbehandlungsprozedur für nicht hermetisch verkappte Halbleiter-SMD so festgelegt, dass er repräsentativ für eine industrieübliche Verarbeitung mit mehrfachen Reflowlötungen ist.
Gegenüber DIN EN 60749-30:2011-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Einfügung eines neuen Abschnitts 3;
b) Erweiterung von 6.7 zu Reflowlöten;
c) Einfügung erläuternder Anmerkungen und Klarstellungen.
Diese SMD werden einer entsprechenden Vorbehandlungssequenz nach diesem Dokument unterzogen, bevor sie spezifischen unternehmensinternen Zuverlässigkeitsprüfungen (Qualifikationsprüfungen und/oder Zuverlässigkeits-Monitorprüfungen) vorgelegt werden, um die Langzeit-Zuverlässigkeit (welche durch das Reflowlöten beeinträchtigt wird) zu bewerten.

Gegenüber DIN EN 60749-30:2011-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Einfügung eines neuen Abschnitts 3;
b) Erweiterung von 6.7 zu Reflowlöten;
c) Einfügung erläuternder Anmerkungen und Klarstellungen.