E DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07

Technologie zur Einbettung von Bauelementen -

Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls (IEC 91/1802/CD:2022); Text Deutsch und Englisch Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module – Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls

Dieses Dokument legt das elektrische Prüfverfahren zur Erkennung von elektrischen Verbindungsfehlern des gestapelten Elektronikmoduls fest, die durch den Stapelmontageprozess zum Stapeln mehrerer stapelbarer Elektronikmodule verursacht werden. Dieses Verfahren wird zur Nutzung der bidirektionalen seriellen Kommunikationsschnittstelle bei stapelbaren Elektronikmodulen eingesetzt, die als „Known Good Module“ (als gut klassifiziertes Modul) gelten.
In diesem Dokument werden Begriffe, Allgemeines, Prüfling, Prüfeinrichtung, Prüfverfahren und Prüfablauf behandelt.
Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments.
Durch seine Anwendung erhöht das Dokument die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboratorien und Herstellern definierte Informationen für die Prüfung.