DIN EN IEC 60749-41:2023-03

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 41: Standardisierte Prüfverfahren für die Zuverlässigkeit von nichtflüchtigen Speicher-Bauelementen (IEC 60749-41:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-41:2020

Kurzdarstellung

Die Normen der Reihe DIN EN 60749 legen mechanische und klimatische Prüfverfahren für Halbleiterbauelemente fest. In diesem Teil der Normenreihe wird eine Beanspruchungsprüfung festgelegt, mit der die Fähigkeit eines EEPROM-ICs oder einer integrierten Schaltung mit einem EEPROM-Modul (wie z. B. einem Mikroprozessor), sich wiederholenden Datenänderungen ohne Ausfall standzuhalten (Zyklenfestigkeit) und Daten über die zu erwartende Lebensdauer eines EEPROM zu speichern (Datenerhalt) bestimmt wird. Die Prüfung der Zyklenfestigkeit und des Datenerhalts für die Qualifikation und Überwachung wird als zerstörend betrachtet. Die Prüfungen können vom Wafer bis zum fertiggestellten Bauelement durchgeführt werden.

Beziehungen

Enthält:

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04.09.2020 Aktuell
EN IEC 60749-41:2020-09
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 41: Standardisierte Prüfverfahren für die Zuverlässigkeit von nichtflüchtigen Speicher-Bauelementen
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22.07.2020 Aktuell
IEC 60749-41:2020-07

Entwurf war:

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01.04.2017 Historisch
E DIN EN 60749-41:2017-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 41: Zuverlässigkeitsprüfverfahren für nichtflüchtige Speicher-Bauelemente (IEC 47/2325/CD:2016)

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.03.2023
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
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