P DIN EN IEC 60749-10

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken Vorrichtung und Untergruppe

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01.04.2003 Aktuell
DIN EN 60749-10:2003-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanisches Schocken; (IEC 60749-10:2002); Deutsche Fassung EN 60749-10:2002

Enthält:

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27.04.2022 Aktuell
IEC 60749-10:2022-04
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe

Dieses Dokument entspricht:

NationalInternational

P DIN EN IEC 60749-10

IEC 60749-10:2022-04
Dokumentart
Vorhaben
Status
Aktuell
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631

Kontakt

Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Themen

Elektronik-Bauelemente
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