E DIN EN IEC 60749-34-1:2024-08

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2759/CD:2022); Text Deutsch und Englisch Mechanische und klimatische Prüfverfahren – Teil 34-1: Leistungszyklusprüfung für Leistungshalbleitermodule

Kurzdarstellung

Dieser Teil von IEC 60749 beschreibt ein Prüfverfahren, das zur Ermittlung der Widerstandsfähigkeit eines Leistungshalbleitermoduls gegen aus Lastwechselzyklen resultierende thermische und mechanische Beanspruchungen der im Gehäuse montierten Halbleitermodule wie auch der innen liegenden Verbinder verwendet wird. Er basiert auf IEC 60749-34, Power Cycling (Lastwechselzyklen), wurde aber speziell für siliziumbasierte Leistungshalbleitermodule entwickelt. Diese Prüfung verursacht Verschleißausfall und wird deshalb als zerstörend betrachtet.
Die Norm beschreibt Begriffe, Prüfgerät, Durchführung, Prüfbedingungen, Messungen, Ausfallkriterien und Schätzung der Lastwechselzyklus-Leistungsfähigkeit.
Es gibt keine Einschränkungen im Anwendungsbereich des Dokuments.
Die Norm erhöht durch ihre Anwendung die Investitionssicherheit für Hersteller und Anwender, gibt Prüflaboren und Herstellern definierte Angaben zur Prüfung.

Beziehungen

Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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18.03.2022 Historisch
47/2759/CD:2022-03

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.08.2024
Bereitstellungsdatum
12.07.2024
Einspruchsfrist
12.09.2024
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Elena Rongen
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

v2v4r.854xv4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-429

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