DIN EN IEC 62878-2-602:2022-08

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Montageverfahren für eingebettete Bauteile -

Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen (IEC 62878-2-602:2021); Deutsche Fassung EN IEC 62878-2-602:2021

Kurzdarstellung

Dieser Teil von IEC 62878 legt die Anforderungen und Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit fest. Diese sind auf gestapelte Elektronikmodule anwendbar.
Hochleistungsserver, Netzwerksysteme und Smartphones haben die Entwicklung elektronischer Baugruppentechnologien in den vergangenen Jahrzehnten vorangetrieben. Dies sind Anwendungen, die das „Internet der Dinge“ (auch als „Internet of Things“ oder „IoT“ bezeichnet) erst ermöglichen und neue elektronische Baugruppentechnologien zur Minimierung auf kompakte Größen, geringen Energieverbrauch und zum Erzielen stabiler Sicherheit auf kostengünstige Weise erfordern.
Dieses Dokument ist Teil einer Reihe von Leitlinien für gestapelte Elektronikmodule.
Beim 3D-Elektronikmodul handelt es sich um eine elektronische Baugruppe, mit integrierten und zusammengesetzten Funktionsblöcken, die ein dreidimensionales oder Stapelungsverfahren verwendet. Das gestapelte elektronische Modul wird aus mehreren stapelbaren elektronischen Baugruppen unter Anwendung des Montageverfahrens für eingebettete Bauteile gefertigt.
Bild 1 zeigt die stapelbare elektronische Baugruppe. Bild 2 zeigt drei einzelne Module in einem gestapelten Elektronikmodul.

Beziehungen

Enthält:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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13.08.2021 Aktuell
EN IEC 62878-2-602:2021-08
Montageverfahren für eingebettete Bauteile – Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule – Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen
Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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22.06.2021 Aktuell
IEC 62878-2-602:2021-06
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule – Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen

Entwurf war:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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01.11.2020 Historisch
E DIN EN IEC 62878-2-602:2020-11
Montageverfahren für eingebettete Bauteile - Teil 2-602: Leitfaden für gestapelte Elektronikmodule - Verfahren zur Beurteilung der elektrischen Verbindungsfähigkeit zwischen den Modulen (IEC 91/1629/CD:2019); Text Deutsch und Englisch

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.08.2022
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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