DIN EN IEC 61189-5-501:2022-08

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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen -

Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln (IEC 61189-5-501:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61189-5-501:2021

Kurzdarstellung

Dieser Teil von IEC 61189-5 dient zur Quantifizierung der schädlichen Auswirkungen von Flussmittelrückständen auf den Oberflächenisolationswiderstand (SIR, en: surface insulation resistance) bei Feuchte.
Auf IEC TR 61189-5-506 kann Bezug genommen werden, wo Muster verschiedener Geometrien untersucht werden: 400 μm × 500 μm; 400 μm × 200 μm; und 318 μm × 318 μm.
Die ehemalige Vorgehensweise mit verschiedenen zu verwendenden Prüfproben hat beim Vergleich der Prüfergebnisse zu Unklarheiten geführt. Zudem gibt es bei vorherigen Versionen dieser und anderer Prüfverfahren widersprüchliche Anforderungen bezüglich der zu verwendenden Spannungsgradienten und Prüfspannungen. Zur Ausräumung dieser Unklarheiten wurde ein umfassender Ringversuch unternommen, bei dem eine neue Prüfprobe eingesetzt wurde, die die Prüfbildeigenschaften der folgenden Prüfproben aufweist: IPC-B-24; „Bellcore“; Prüfverfahren 5E01 nach IEC 61189-5 Auf den vollständigen Technischen Bericht IEC TR 61189-5-506 dieses Ringversuchs sollte Bezug genommen werden.
Für die Prüfprobe muss das Prüfbild IEC TB144 aus IEC TR 61189-5-506 verwendet werden, dass jetzt als IPC-B-53 bekannt ist. Die sechs Kamm-Muster umfassen die Muster A und F mit 0,4 mm Leiterbreite, 0,2 mm Abstand und 5 125 Quadraten (Prüfverfahren 5E01 nach IEC 61189-5). Muster B und E haben 0,4 mm Leiterbreite, 0,5 mm Abstand und 1 020 Quadraten (IPC-B-24), und Muster C und D weisen 0,318 mm Leiterbreite, 0,318 mm Abstand und 1 950 Quadrate („Bellcore“) auf. Das Muster G (das mittlere Y-Muster) und die mit A und B bezeichneten Quadrate und Punkte (Haftprüfbild) zählen bei der Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands nicht zu den Anforderungen. Alle anderen Prüfbilder müssen im Rahmen dieser Prüfung bewertet werden.
Die Prüfprobe hat eine ungefähre Größe von 150 mm × 95 mm. Das Leiterbild muss entweder aus Reinkupfer ohne Schutz bestehen oder mit chemisch Nickel-Gold (ENIG, en: electroless nickel immersion gold) beschichtet sein.

Beziehungen

Enthält:

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05.03.2021 Aktuell
EN IEC 61189-5-501:2021-03
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen – Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln
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26.01.2021 Aktuell
IEC 61189-5-501:2021-01
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen – Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln

Entwurf war:

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01.11.2019 Historisch
E DIN EN IEC 61189-5-501:2019-11
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 5-501: Allgemeine Prüfverfahren für Materialien und Baugruppen - Prüfung des Oberflächenisolationswiderstands (SIR) von Lotflussmitteln (IEC 91/1569/CD:2019); Text Deutsch und Englisch

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.08.2022
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
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