EN IEC 60749-28:2022-04

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level

Beziehungen

Ersatz für:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
30.06.2017 Historisch
EN 60749-28:2017-06
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level

Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
01.03.2022 Aktuell
IEC 60749-28:2022-03

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
17.12.2021 Historisch
FprEN IEC 60749-28:2021-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 28: Prüfung der Empfindlichkeit gegen elektrostatische Entladungen (ESD) - Charged Device Model (CDM) - Device Level

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN IEC 60749-28:2022-04

IEC 60749-28:2022-03
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
08.04.2022
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
DKE Newsletter-Seitenbild
sdx15 / stock.adobe.com

Mit unserem DKE Newsletter sind Sie immer top informiert! Monatlich ...

  • fassen wir die wichtigsten Entwicklungen in der Normung kurz zusammen
  • berichten wir über aktuelle Arbeitsergebnisse, Publikationen und Entwürfe
  • informieren wir Sie bereits frühzeitig über zukünftige Veranstaltungen
Ich möchte den DKE Newsletter erhalten!

Werden Sie aktiv!

Ergebnisse rund um die Normung

Folgen Sie uns
© 2024 DKE – VDE Verband der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik e.V.