E DIN EN IEC 63215-5:2022-06

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Verfahren für die Haltbarkeitsprüfung von Werkstoffen zum Chip-

Bonden - Teil 5: Verfahren für die Temperaturwechselprüfung und Funktionsfähigkeitsindex von Werkstoffen zum Chip-Bonden zur Verwendung an leistungselektronischen Bauelementen (IEC 91/1770/CD:2021); Text Deutsch und Englisch

Kurzdarstellung

Diese internationale Norm gilt für Werkstoffe und Verbindungssysteme zum Chip-Bonden zur Verwendung an modularen leistungselektronischen Bauelementen.
Diese internationale Norm gilt für Werkstoffe und Verbindungssysteme zum Chip-Bonden zur Verwendung an modularen leistungselektronischen Bauelementen. Diese internationale Norm legt ein Verfahren für die Temperaturwechselprüfung fest, dass die tatsächlichen Verwendungsbedingungen modularer leistungselektronischer Bauelemente berücksichtigt, um die Zuverlässigkeit der Verbindungswerkstoffe und des Verbindungssystems zum Chip-Bonden zu bewerten, und gibt Klassifizierungsstufen für die Einstufung der Zuverlässigkeit der Verbindung vor (Funktionsfähigkeitsindex). Das in dieser Norm festgelegte Prüfverfahren dient nicht zur Bewertung der Leistungshalbleiter selbst. Daher ist das in dieser Norm festgelegte Prüfverfahren kein Prüfverfahren, das anzuwenden ist, um die Zuverlässigkeit der Leistungshalbleitergehäuse zu garantieren.

Beziehungen

Enthält:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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03.12.2021 Historisch
91/1770/CD:2021-12

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.06.2022
Bereitstellungsdatum
27.05.2022
Einspruchsfrist
27.07.2022
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
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