FprEN IEC 60749-10:2022-02

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia

Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren eil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe

Beziehungen

Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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11.02.2022 Historisch
47/2752/FDIS:2022-02
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - eil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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14.05.2021 Historisch
prEN IEC 60749-10:2021-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - eil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

FprEN IEC 60749-10:2022-02

47/2752/FDIS:2022-02
??????
Dokumentart
Schlussentwurf Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
11.02.2022
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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