Gegenüber DIN EN 60352-5:2012-10 und DIN EN 60352-5 Berichtigung 1:2014-12 wurden folgende
Änderungen vorgenommen:
a) Überarbeitung des Anwendungsbereichs, indem im ersten Absatz die Formulierung „...Telekommunikationsgeräte und in elektronischen Geräten, die ähnliche Techniken verwenden“ gestrichen und durch „... Elektro- und Elektronikgeräten und Bauteilen“ ersetzt wird;
b) Hinzufügen von Begriffen für „Platte“, „Loch“ und „Metallplatte“, um zu berücksichtigen, dass Einpressverbindungen in vielen Materialien, die nicht für Leiterplatten vorgesehen sind, verwendet werden;
c) Redaktionelle Änderungen zur Erläuterung des Unterschieds zwischen den zwei Prüfprogrammen für die Beurteilung und die Anwendung;
d) Änderung der oberen Grenze für die Dicke der Kupferbeschichtung des durchmetallisierten Loches zur Darstellung der tatsächlichen Markttrends und Herstellungspraktiken;
e) Entfernung der Biegeprüfung, da diese Prüfung speziell für Anwendungen der Einpresstechnologie, die nicht mehr üblich sind, vorgesehen ist;
f) Hinzufügen von Grafiken zur Dokumentation der Einpress- und Ausdrückkraft, da dies eine verbreitete Prüfpraxis ist und weitere Erkenntnis zur mechanischen Leistung des Kontaktbereichs liefert;
g) Anzahl der erforderlichen Prüflinge wurde verringert, da im vorigen Prüfplan viele Prüflinge verworfen wurden;
h) Neuer Wortlaut in 4.5 für gerissene und verbogene Stifte;
i) Bild 7b wurde hinzugefügt, um die V- und A-Verbindungsstellen zu zeigen, wenn der Einpressstift nicht durch die Unterseite der Platte ragt.