DIN EN IEC 61760-3:2022-07

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Oberflächenmontagetechnik -

Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR) (IEC 61760-3:2021); Deutsche Fassung EN IEC 61760-3:2021

Kurzdarstellung

Dieser Teil der IEC 61760 enthält eine Reihe von Anforderungen, Prozessbedingungen und entsprechenden Prüfbedingungen, die bei der Erstellung von Spezifikationen für elektronische Bauelemente, welche für die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren (THR, en: Through Hole Reflow) bestimmt sind, anzuwenden sind.
Die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren (THR, en: through-hole reflow) ist ein Aufschmelzlötverfahren für Bauelementanschlüsse, die in die Durchgangsbohrungen einer Leiterplatte eingesetzt werden. Zweck dieses Dokuments ist es sicherzustellen, dass für das Aufschmelzlötverfahren vorgesehene Bauelemente mit Anschlüssen für Durchsteckmontage und oberflächenmontierbare Bauelemente in demselben Bestück- und Montagevorgang verarbeitet werden können. Hierzu legt dieses Dokument Prüfungen und Anforderungen fest, die als Teil von allgemeinen, Rahmen- oder Bauartspezifikationen benötigt werden, wenn die Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren angewendet werden soll. Weiterhin gibt dieses Dokument den Anwendern und den Herstellern der Bauelemente eine Reihe von Empfehlungen zu den Prozessbedingungen, wie sie üblicherweise bei der Durchsteckmontage mit Aufschmelzlötverfahren auftreten.
Gegenüber DIN EN 61760-3:2010-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Anforderung an die Grenzabweichung bei Lageänderungen (0,2 mm bis 0,4 mm, maximal 0,4 mm);
b) Einführung eines Verfahrens mit freier Durchgangsbohrung für die Lotpastenversorgung.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61760-3:2010-12 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Anforderung an die Grenzabweichung bei Lageänderungen (0,2 mm bis 0,4 mm, maximal 0,4 mm);
b) Einführung eines Verfahrens mit freier Durchgangsbohrung für die Lotpastenversorgung.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.12.2010 Historisch
DIN EN 61760-3:2010-12
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR) (IEC 61760-3:2010); Deutsche Fassung EN 61760-3:2010

Enthält:

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12.03.2021 Aktuell
EN IEC 61760-3:2021-03
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR)
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03.02.2021 Aktuell
IEC 61760-3:2021-02
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage- Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR)

Entwurf war:

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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01.12.2019 Historisch
E DIN EN IEC 61760-3:2019-12
Oberflächenmontagetechnik - Teil 3: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung von Durchsteckmontage-Bauelementen für das Aufschmelzlöten (THR) (IEC 91/1588/CD:2019); Text Deutsch und Englisch

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.07.2022
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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