DIN EN IEC 61760-1

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Oberflächenmontagetechnik -

Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) (IEC 61760-1:2020); Deutsche Fassung EN IEC 61760-1:2020

Kurzdarstellung

Dieser Teil von IEC 61760 legt Anforderungen für die Spezifikation von Bauelementen in der Elektronik fest, die zur Verwendung bei der Oberflächenmontage vorgesehen sind. Dazu legt es eine Reihe von Prozessanforderungen und entsprechenden Prüfbedingungen fest, die bei der Erstellung von Bauelementespezifikationen zu berücksichtigen sind.
Mit diesem Dokument soll erreicht werden, dass oberflächenmontierbare Bauelemente der unterschiedlichsten Art denselben Bestückungs-, Montageverfahren und nachfolgenden Verfahren (z. B. Reinigung, Überprüfung) bei der Baugruppenfertigung unterzogen werden können. Zu diesem Zweck legt dieses Dokument Prüfungen und Anforderungen fest, die Bestandteil von allgemeinen, Rahmen- oder Bauartspezifikationen für oberflächenmontierbare Bauelemente sein sollten. Ferner stellt dieses Dokument Anwendern wie Herstellern von Bauelementen einen Satz typischer Verfahrensbedingungen der Oberflächenmontagetechnik zur Verfügung. Einige der Anforderungen für die Bauelementespezifikationen in diesem Dokument sind auch auf Bauelemente mit zur Montage auf Leiterplatten vorgesehenen Anschlüssen anwendbar. Fälle, in denen dies zutreffend ist, sind in den entsprechenden Unterabschnitten angegeben.
Gegenüber DIN EN 61760-1:2006-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Einbeziehung zusätzlicher Montageverfahren: leitende Verklebung, Sintern und lötfreie Verbindung.

Änderungsvermerk

Gegenüber DIN EN 61760-1:2006-10 wurden folgende Änderungen vorgenommen:
a) Einbeziehung zusätzlicher Montageverfahren: leitende Verklebung, Sintern und lötfreie Verbindung.

Beziehungen

Ersatz für:

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01.10.2006 Aktuell
DIN EN 61760-1:2006-10
Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) (IEC 61760-1:2006); Deutsche Fassung EN 61760-1:2006

Enthält:

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25.09.2020 Aktuell
EN IEC 61760-1:2020-09
Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs)
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14.07.2020 Aktuell
IEC 61760-1:2020-07
Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs)

Entwurf war:

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01.10.2020 Aktuell
E DIN EN IEC 61760-1:2020-10
Oberflächenmontagetechnik - Teil 1: Genormtes Verfahren zur Spezifizierung oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMDs) (IEC 91/1602/CDV:2019); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61760-1:2019

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Norm
Status
Aktuell
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Dipl.-Ing. (FH) Betriebswirt VWA Dieter Hinterwäller
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

uzv_v8.yz4_v8Brv22v8QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-280

Referatsassistenz
Heike Brandt
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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