E DIN EN IEC 63287-2:2022-06

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Halbleiterbauelemente -

Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne - Teil 2: Konzept des Einsatzprofils (IEC 47/2718/CDV:2021); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63287-2:2021

Kurzdarstellung

Dieser Teil der IEC 63287 gibt Richtlinien für die Entwicklung von Plänen zur Zuverlässigkeitsqualifizierung unter Verwendung des Konzepts des Einsatzprofils, basierend auf den Umgebungsbedingungen und dem vorgesehen Einsatz des Produkts.
Bei der Gestaltung des Plans für die Zuverlässigkeitsprüfung ändert sich der Prüfplan maßgeblich, je nachdem, wie die Umgebungsbedingungen der LSI angenommen werden. Bei elektronischen Geräteeinheiten für den Einsatz in Kraftfahrzeugen, die in der Nähe des Motors installiert sind, steigt die Betriebstemperatur durch die vom Motor erzeugte Wärme allmählich an, sinkt aber nach dem Abstellen des Motors wieder ab, d.h. die Geräteeinheit ist nicht immer extremen Temperaturbedingungen ausgesetzt. Die Gesamtheit der wechselnden Umgebungstemperaturen und deren Zeitverhältnis wird als "Einsatzprofil" bezeichnet. Da das Einsatzprofil von mehreren Faktoren abhängt, wie z.B. der Betriebsart der LSI, der Installationsumgebung, der Wärmeentwicklung durch Peripherieteile usw., kann es nicht uneingeschränkt genormt werden. Es ist daher wichtig, das Einsatzprofil zwischen dem LSI-Anbieter und dem Benutzer abzustimmen und präzise Prüfbedingungen festzulegen.
Dieses Dokument ist nicht für militärische und raumfahrtbezogene Anwendungen bestimmt.
Zu den typischen Anwendungsbeispielen zählen in diesem Dokument die Zuverlässigkeitsprüfung unter Berücksichtigung des Einsatzprofils von Peripheriegeräten für Kraftfahrzeugmotoren und die Zuverlässigkeitsprüfung unter Berücksichtigung des Einsatzprofils für Kraftfahrzeugführererhaus-Peripheriegeräten.

Beziehungen

Enthält:

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01.10.2021 Historisch
47/2718/CDV:2021-10
Halbleiterbauelemente - Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne - Teil 2: Konzept des Einsatzprofils
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01.10.2021 Historisch
prEN IEC 63287-2:2021-10
Halbleiterbauelemente - Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne - Teil 2: Konzept des Einsatzprofils

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
01.06.2022
Bereitstellungsdatum
06.05.2022
Einspruchsfrist
06.07.2022
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

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