DIN EN IEC 62878-1:2021-10

Montageverfahren für eingebettete Bauteile -

Teil 1: Fachgrundspezifikation für Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen (IEC 62878-1:2019); Deutsche Fassung EN IEC 62878-1:2019

Dieser Teil von IEC 62878 legt die allgemeinen Anforderungen und Prüfverfahren für Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen fest. Die grundlegenden Prüfverfahren für die Leiterplattenmaterialien und die Träger selbst sind in IEC 61189-3 festgelegt. Dieser Teil von IEC 62878 gilt für Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen, die unter Verwendung von organischen Basismaterialien gefertigt sind und zum Beispiel aktive oder passive Bauteile, im Fertigungsprozess elektronischer Leiterplatten gebildete Einzelbauelemente sowie Dünnschichtbauteile enthalten. Die Normenreihe IEC 62878 gilt weder für Umverdrahtungslagen noch für Elektronikmodule, die nach IEC 62421 definiert werden.
Ein Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen (DES, en: device embedded substrate) ist ein Trägermaterial, in dem ein aktives Bauteil oder mehrere aktive Bauteile (Halbleiterbauelement) und/oder passives Bauteil/passive Bauteile (z. B. Widerstand oder Kondensator) mithilfe einer Dickschichttechnologie oder durch Einbettung in das Trägermaterial gebildet werden.
Dieses Dokument ist eine Fachgrundspezifikation für Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen, die durch Einbettung diskreter aktiver und/oder passiver elektronischer Bauelemente in eine oder mehrere Innenlagen eines organischen Trägermaterials und Drucken hergestellt sind und elektrische Verbindungen über Durchkontaktierungen, Leitermetallisierung und leitfähige Paste haben. Weitere besondere Technologien für die Umsetzung leitfähiger oder isolierender Strukturen und Funktionen elektronischer Bauelemente innerhalb eines Trägermaterials, wie Elektronikmodule oder Umverdrahtungslagen von Gehäusen integrierter Schaltungen, werden in diesem Dokument nicht behandelt.
Das Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen kann für die Montage von oberflächenmontierbaren Bauelementen (SMD) oder durchsteckmontierbaren Bauelementen (THD) zum Errichten elektronischer Schaltkreise verwendet werden, da leitfähige und isolierende Lagen nach der Einbettung der elektronischen Bauelemente gebildet werden können.
Zweck dieser Dokumentenreihe ist es, ein allgemeines Verständnis für die Strukturen, Prüfverfahren, Entwurfs- und Herstellungsverfahren und Verwendung des Trägermaterials mit eingebetteten Bauteilen in der Industrie zu schaffen. Diese Dokumente legen keine Einzelheiten zu Herstellungsverfahren, Bemessungskriterien und Anforderungen fest, denn diese sind gewöhnlich geistiges Eigentum der Hersteller und sehr spezifisch für die einzelnen Einbettungstechnologien und -anwendungen.
Die Fachgrundspezifikation behandelt alle Themen, die Trägermaterialien mit eingebetteten Bauteilen zur Verwendung in elektronischer Ausrüstung überwiegend gemeinsam sind, wie Terminologie, Messverfahren und Prüfungen. Falls die einzelnen Themen die Vorgabe von Bedingungen oder Parametern für bestimmte Unterfamilien oder Unterarten von eingebettetem Trägermaterial fordern, müssen diese Vorgaben in einer der untergeordneten Spezifikationen enthalten sein. Die numerische Verweisung der Fachgrundspezifikation ist IEC 62878-1.
Die Rahmenspezifikationen decken alle zusätzlichen Themen, die nicht in der Fachgrundspezifikation enthalten sind und die für eine bestimmte technologischen Untergruppe von Trägermaterial mit eingebetteten Bauteilen spezifisch sind. In der Regel handelt es sich bei den Themen um Vorzugswerte für Kennwerte, zusätzliche Prüfverfahren und maßgebliche Vorgaben für die in der Fachgrundspezifikation angegebenen Prüfverfahren, Vorgaben für die Probenahme und die Vorbereitung der Probekörper, empfohlene Schärfegrade für die Prüfungen und bevorzugte Akzeptanzkriterien. Die Rahmenspezifikation behandelt zudem den Aufbau und den Anwendungsbereich der Prüfpläne, die auf alle untergeordneten Bauartspezifikationen zu übertragen sind.