Dieser Teil von IEC 61188 beschreibt die Anforderungen an die Konstruktion und Anwendung von Lötflächen von Anschlussflächenbilder auf Leiterplatten. Dieser Teil beinhaltet das Anschlussflächenbild für oberflächenmontierbare Bauelemente. Diese Anforderungen basieren auf den Lötverbindungsanforderungen der Normenreihe IEC 61191.
Typische Lötverfahren geeignet, die in der Oberflächenmontagetechnik eingesetzt werden, sind das Aufschmelzlöten und das Wellenlöten des oberflächenmontierbarem Bauelement. Zusätzlich zu diesen gibt es eine Vielzahl von Möglichkeiten. In dieser Norm wird die folgende Methode zur Bereitstellung von Informationen zu Anschlussflächenbildern behandelt. Für jede typische Abschlussart wird ein Anschlussflächenbild für einen Anschluss mit Hilfe von auf den Abschlussmaßen (Nennwert) basierenden Gleichungen festgelegt. Es wird davon ausgegangen, dass die folgenden Maße die notwendige und ausreichende Genauigkeit aufweisen, die Bauelementegrenzabweichung, die Fertigungstoleranz für die gedruckte Verdrahtungsplatte und die Platzierungstoleranz.
Es gibt zwei Klassen von Anschlussflächenbildern im Hinblick auf die Baugruppenbeschränkungen von Bauelementen und das vorgesehene Lötverfahren. Zum einen das Anschlussflächenbild für Wellenlöten – Für Anwendungen bei Produkten mit geringer Dichte sind Anschlussflächenbilder zur Unterbringung verschiedener Arten des Wellenlötens, die für oberflächenmontierte Bauelemente anwendbar sind, vorgesehen. Zum anderen das Anschlussflächenbild für Aufschmelzlöten – die für alle Gerätefamilien erzeugten Anschlussflächenbilder müssen robuste Bedingungen für einen Lötanschluss für Aufschmelzlöten bieten.
Die berechnete Anschlussflächenbildgeometrie für elektronische Bauelemente kann abhängig von der Art des anzuwendenden Lötverfahrens variieren. Wo immer möglich, sollten diagnostische Prüfungen so festgelegt werden, dass sie transparent für das anzuwendende Verfahren sind. Entwickler von Anschlussflächenbildern können die hierin enthaltenen Informationen zur Herstellung von Normkonfigurationen nicht nur für manuelle Entwürfe, sondern auch für computergestützte Gestaltungssysteme verwenden. Ob Teile auf eine oder beide Seiten der Baugruppe montiert werden, Wellenlöten, Aufschmelzlöten oder andere Arten von Löten unterzogen werden, das Anschlussflächenbild und Teilemaße sollten optimiert werden, um ordentliche Lötverbindungen und Inspektionskriterien sicherzustellen.
Obwohl Bilder nach Maßen definiert und Teil der Schaltungsgeometrie der Leiterplatte sind, unterliegen sie den Reduzierbarkeitsstufen und Toleranzen im Zusammenhang mit dem Beschichten, Ätzen und Bestücken oder anderen Bedingungen. Die Aspekte der Herstellbarkeit betreffen auch die Verwendung der Lötmaske und die erforderliche Abstimmung zwischen Lötmaske und Leitermustern.
Eine richtig entworfenes Anschlussflächenbild ist unerlässlich zur Einhaltung von Qualitätsnormen wie z.B. IEC61191‑2. Diese Norm legt allgemeine Anforderungen für das Konzept von Anschlussflächenbildern ist. Der Entwickler von Anschlussflächenbildern sollte die Entwürfe in Übereinstimmung mit dem Konzept dieser Norm gestalten, und in ihnen könnten geeignete numerische Werte, die für ihre Zwecke geeignet sind, übernommen werden. Die in dieser Norm beschriebenen numerischen Werte sind die Parameter, die als Referenzen zur Veranschaulichung des Konzepts des Anschlussflächenbilds ausgewählt wurden.
