EN IEC 60749-15:2020-09

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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

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01.12.2010 Historisch
EN 60749-15:2010-12
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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14.07.2020 Aktuell
IEC 60749-15:2020-07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Entwurf war:

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08.05.2020 Historisch
FprEN IEC 60749-15:2020-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

EN IEC 60749-15:2020-09

IEC 60749-15:2020-07
Dokumentart
Europäische Norm
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
25.09.2020
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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