IEC 60749-15:2020-07

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Beziehungen

Ersatz für:

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28.10.2010 Historisch
IEC 60749-15:2010-10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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26.06.2020 Historisch
47/2639/RVD:2020-06

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 60749-15:2020-07
Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
14.07.2020
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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