E DIN EN IEC 61189-5-301:2020-12

Händedruck von zwei Geschäftsleuten
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Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen -

Teil 5-301: Prüfverfahren für Leiterplattenbaugruppen - Lötpaste mit feinen Lötpartikeln (IEC 91/1620/CD:2019); Text Deutsch und Englisch

Kurzdarstellung

In dieser Internationalen Norm werden die Prüfverfahren für die Merkmale von Lötpaste mit feinen Lötpartikeln (im weiteren Verlauf mit Lötpaste bezeichnet) spezifiziert. Diese Internationale Norm ist anwendbar auf in IEC 61190-1-2 spezifizierte Lötpasten mit feinen Lötpartikeln wie z. B. Typ 6, Typ 7 oder feinere Korngrößen. Dieser Typ von Lötpaste wird zur Verbindung von Kabeln und Bauteilen in hochdichten Leiterplatten verwendet, die in elektronischen oder Kommunikationsgeräten und dergleichen verwendet werden und zur Ausrüstung feiner Verdrahtungen (z. B. minimale Leiterbreiten und minimale Leiterabstände von 60 µm oder weniger). In Prüfverfahren für die Merkmale von Lötpaste in diesem Dokument werden die Auswirkungen der Oberflächenaktivierungskraft aufgrund der kleinkörnigen Lötpartikel berücksichtigt, was die Prüfergebnisse durch bestehende Prüfverfahren beeinträchtigen kann.

Dieses Dokument entspricht:

Dokumentart
Entwurf
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
01.12.2020
Bereitstellungsdatum
20.11.2020
Einspruchsfrist
20.01.2021
Sprache
Deutsch
Zuständiges Gremium
Kontakt
Referat
Daniel Failer
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

ur4zv2.wrz2v8QAuv.t53

Referatsassistenz
Marina El Sleiman
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

3r8z4r.v292vz3r4QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-327

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