FprEN IEC 60749-30:2020-05

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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Halbleiterbauelemente -

Mechanische und klimatische Prüfverfahren Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen

Beziehungen

Enthält:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
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22.05.2020 Historisch
47/2633/FDIS:2020-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen

Entwurf war:

Nahaufnahme einer Computer-Platine
photocrew / Fotolia
24.05.2019 Historisch
prEN IEC 60749-30:2019-05
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen

Dieses Dokument entspricht:

EuropäischInternational

FprEN IEC 60749-30:2020-05

47/2633/FDIS:2020-05
??????
Dokumentart
Schlussentwurf Europäische Norm
Status
Historisch
Erscheinungsdatum
22.05.2020
Zuständiges Gremium
DKE/K 631
Kontakt
Referat
Stipe Mandic
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

9_z6v.3r4uztQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-573

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

Themen

Elektronik-Bauelemente
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