Im Allgemeinen treten Ausfälle bei Halbleiter-Bauelementen im frühen Zeitraum der Anwendung häufiger auf als ein der zufälliger Ausfall oder der Alterungs-/Abnutzungsausfall.
Da die Frühausfälle hauptsächlich durch Fertigungsfehler begründet sind, kann die Frühausfallrate durch das Sichten von potenziellen Ausfällen reduziert werden. Hinsichtlich des Alterungsausfalls erlauben Zuverlässigkeitsprüfungen mit beschleunigenden Umgebungsbedingungen wie Spannung, Temperatur und Luftfeuchte den Nachweis, dass ein solcher Ausfall nicht während der üblichen Nutzungsdauer auftritt.
Das vorliegende Dokument stellt Leitlinien für Hersteller von Halbleiter-IC bei der Vorbereitung ausführlicher Prüfpläne zur Bauelemente-Qualifikation bereit. Solche Pläne sollten vor Beginn von Qualifikationsprüfungen und nach den Absprachen mit dem Anwender des Halbleiter-IC-Produkts erstellt werden.
Die Leitlinie liefert einige Beispiele für die Erstellung von Prüfplänen zur Zuverlässigkeitsqualifikation zur Bestimmung geeigneter Bedingungen für die Zuverlässigkeitsprüfung basierend auf den in den Gebrauchsbedingungen jeder Anwendung integrierte Halbleiterschaltungen geforderten Qualitätsstandards. Es werden Kategorien für Anwendungen im Automobilbau und für allgemeine Anwendungen als Zuverlässigkeitsziele eingeführt.
Das vorliegende Dokument ist vorgesehen, die DIN EN 60749-43:2018-05 zu ersetzen und soll eine eigenständige Normenserie unter dem Titel "Halbleiterbauelemente – Allgemeine Leitlinien der Halbleiter-Qualifikation" begründen. Gegenüber dieser Norm wurde ein Abschnitt eingefügt, in dem das Familien-Konzept beschrieben ist.
Zuständig ist das DKE/K 631 "Halbleiterbauelemente" der DKE Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik in DIN und VDE.
