IEC 61169-1-2:2019-09

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Hochfrequenz-

Steckverbinder Teil 1-2: Elektrische Prüfverfahren - Einfügungsdämpfung

Beziehungen

Entwurf war:

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26.07.2019 Historisch
46F/480/RVD:2019-07

Dieses Dokument entspricht:

International

IEC 61169-1-2:2019-09

Dokumentart
Publikation
Status
Aktuell
Erscheinungsdatum
12.09.2019
Sprache
Englisch
Zuständiges Gremium

Kontakt

Referat
Thomas Sentko
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

_y53r9.9v4_15QAuv.t53 Tel. +49 69 6308-209

Referatsassistenz
Betina Vlonga
Merianstr. 28
63069 Offenbach am Main

sv_z4r.A254xrQAuv.t53 Tel. +49 69 6308-431

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